高能臼式研磨仪BR30(北京中科骏驰精密仪器有限公司)，IPS e.max CAD瓷块(福州维尔德义齿制作有限公司)，Programat P310烤瓷炉(北京市伟嘉华牙科器材有限责任公司)，ValoLED皓齿“威龙”无线光固化机(北京中天美行医疗器械有限公司)，牙科专业TC-801冷热循环仪(上海华邻实业有限公司)，万能力学性能试验机(济南科盛试验设备有限公司)，EM-30 PLUS扫描电镜显微镜(韩国COXEM公司)，浓度为4%的氢氟酸(江西雪奥化工有限公司)，Duo-Link树脂粘接剂(美国BISCO.INC.)，Variolink N树脂粘接剂(列支敦士登)，Kerr NX3树脂粘接剂(美国)。

共选取63颗因正畸需求拔除的离体前磨牙，纳入标准：牙齿拔除时间为1个月以内；牙体正常发育，无缺损或龋坏；大小相差不大，形态相似；12倍放大镜下观看没有发现裂纹。

将33颗前磨牙(每组11颗)的软组织及牙石去除后放入0.9%氯化钠溶液中储存(4 ℃)，将前磨牙的颊舌面磨除1.5 mm，牙合面磨除2 mm做成凹面型肩台的牙预备体(轴壁宽1.2 mm，聚合度8°~12°)，采用树脂封闭牙齿根尖孔后，除全瓷冠边缘根向1 mm的牙根表面，其余处涂透明指甲油2层。采用硅橡胶二步法对前磨牙进行取印模后，用超硬人造石膏进行灌注代型，接着用bluecam探头扫描获取数字化印模，并生成的修复体三维图像进行外形及咬合接触的调整，连接研磨仪对研磨修复体的铸道进行切削。采用浓度为4%的氢氟酸浸润修复体20 s，清洗干净后干燥，对A组、B组、C组分别采用Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3进行粘接，粘接完成后用49N的力量进行10 min的固定，去除多余的粘接剂后在室温下放置24 h直至修复体完全干燥。

在喷水冷却的条件下，用切割机将瓷块分割成1cm×1cm×3cm大小，将1 cm×1 cm面粘接，对粘接面进行打磨及15 s的抛光后，然后进行15 s的持续喷砂，30 min的超声振洗，喷砂条件为50μm的Al₂O₃喷砂粉、2.8 MPa压力，超声振洗为去离子水、无水乙醇、去离子水中各10 min，最后吹干备用。将30颗前磨牙(每组10颗)去除颊舌侧牙釉质并切开，打磨、抛光后用去离子水进行10 min的超声震荡，使牙表面光滑。用单面胶带制作1 cm×1 cm的房型贴在瓷块粘接面，将瓷块包埋，抛光面露出，按照IPS e.max CAD全瓷冠制备中的方式对各组进行粘接。将样本放置于弹力固定器上，用20.4 N的力作用于每个样本10 min，并进行2 min的光固化。

将所有的IPS e.max CAD全瓷冠标本放入冷热循环仪中，先在5 ℃的温度下进行冷水浴60 s，再在室温下15 s，最后在55 ℃的温度下进行温水浴60 s，此为一个循环，共进行3 500个循环。

冷热循环实验后将标本吹干后，沿着颊舌径方向采用切割机将全瓷冠标本进行连续片切割处理，每个切片厚度为1 mm，一个标本选取2个切片，在40倍显微镜下对切片进行观察，每个切片共选取2个观测点，即每组观测点各42个，评估前磨牙的微渗漏等级。

对包埋部分用夹具夹持固定于万能力学性能试验机上，用0.5 mm/min的速度作用于抗剪切强度样本，当样本被破坏时即为该粘接剂的抗剪切强度。

(1) 统计分析3组的抗剪切强度，抗剪切强度越高，则粘接强度越好；(2)采用八点分法^[9]对边缘微渗漏进行分级，分为0~7级共8级，0级：未出现微渗漏；1级：微渗漏在肩台外1/3处以内；2级：微渗漏在肩台1/3~2/3处；3级：微渗漏在肩台内1/3处，但未至轴壁；4级：微渗漏在轴壁颈1/3处；5级：微渗漏在轴壁1/3处；6级：微渗漏在整个轴壁上；7级：微渗漏在咬合面上。

采用方差分析和q检验。

A、B、C 3组抗剪切强度比较差异有统计学意义(P < 0.05)；3组间两两比较差异无统计学意义(P>0.05)(见表 1)。

3组只出现0~3级边缘微渗漏，4~7级未出现。A组多为1级和2级，B组多为0级和1级，C组多为0级，3组发生边缘微渗漏的等级间差异有统计学意义(P < 0.05)；组间两两比较，A组与B组、A组与C组、B组与C组发生边缘微渗漏的等级间差异均有统计学意义(P < 0.05)(见表 2)。

经无髓后牙根管治疗后，牙体硬组织剩余量较少，为使牙能够行使正常功能，以往以全冠修复为主，但这种方式会使牙体丧失70%左右，严重影响牙齿的功能。近年来高嵌体修复成为临床的主要治疗手段，主要在于这种方式所需牙体预备量少，且在颈部咬合力方面修复效果与全冠修复相同，并能避免根管刺激，更有效保护牙体硬组织，而通过粘接剂粘接后，其修复强度高于全冠修复。CAD/CAM系统制作的全瓷高嵌体，可根据患牙结构生成模型，并根据模型制作修复体，使牙体修复制作成功率大大提高，并能够节约用料。CAD/CAM系统对瓷块收缩力的精准预计和补偿，满足咬合所需强度的同时，还避免了对修复牙齿附近的正常牙齿的损伤，以及修复体剥落或折裂。IPS e.max CAD瓷块的材料为二硅酸锂陶瓷，美观性和铸造性均较强，制作成的不完全结晶陶瓷强度可高达130MPa，虽然强度较高，但也易磨削加工，进行临床试戴调和。经过二次上釉结晶化的IPS e.max CAD瓷块强度可高达360 MPa，且其颜色、光泽等与正常牙齿相同。

微渗漏是牙修复过程中常见的一种现象，其影响因素与粘接材料有关，普遍认为发生边缘微渗漏的主要原因是粘接材料固定后体积收缩，其他原因如粘接材料热膨胀系数与牙体组织不匹配，牙体组织的碎屑、残渣等组成的玷污层没有清洗干净，使粘接产生空隙等，都可能会导致边缘微渗漏^[10]。抗剪切强度可以代表人的咀嚼能力，修复体的粘接强度决定着修复体是否出现脱落，因此提高抗剪切强度可提高牙修复效果，减少牙齿脱落的风险^[11]。Duo-Link树脂粘接剂是一种高强度、光固化、自酸蚀混合型树脂，通过产生化学粘接和机械锁结作用填补修复体和基牙之间的缝隙，达到修复的作用。Variolink N和Kerr NX3粘接剂都是粘接、双重固化、全酸蚀的树脂，VariolinkN通过粘接剂深入釉质形成树脂突，对牙本质进行机械嵌合，同时清洗牙本质的玷污层，对湿润的胶原纤维网形成的混合层进行粘接。Kerr NX3则是利用酸蚀使牙本质脱矿，再通过树脂粘接剂使牙本质小管形成树脂突，对牙本质进行微机械固位。本文研究采用Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3三种树脂粘接剂应用于CAD/CAM系统的IPS e.max CAD全瓷冠，采用冷热循环实验、微渗透实验以及抗剪切强度实验，比较三种树脂粘接剂的抗剪切强度和边缘微渗漏长度。

本文资料显示A组的边缘微渗漏程度最严重，C组的最轻。分析原因在于：Duo-Link树脂粘接剂没有使牙齿釉质完全脱落，粘接剂只停留在牙齿表面而未进入牙本质小管产生机械锁粘接，从而增加了边缘微渗漏。Kerr NX3粘接剂是一种高填料树脂粘接剂，文献研究^[12]表明，瓷嵌体采用高填料树脂粘接剂增加了牙本质的粘接强度，从而减少了边缘微渗漏。本文研究中采用抗剪切强度评估修复体的粘接强度，而提高树脂粘接剂的粘接强度则能够提高修复体的成功率。本文研究结果显示Duo-Link树脂粘接剂的抗剪切强度最低，Kerr NX3树脂粘接剂的抗剪切能力最高。分析原因可能在于：自酸蚀性树脂粘接剂与牙本质形成的粘接强度低于全酸蚀性粘接剂，其能够承受树脂硬化后收缩产生的压力低于全酸蚀性粘接剂^[13]，且双重固化的树脂粘接剂对瓷嵌体具有较高的粘接强度^[14-15]，因此Duo-Link树脂粘接剂的抗剪切强度弱于Kerr NX3树脂粘接剂。

综上所述，Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3三种树脂粘接剂应用于IPS e.max CAD全瓷冠的粘接强度及边缘微渗漏各有差异，其中Kerr NX3树脂粘接剂的抗剪切强度最高，且边缘微渗漏程度最轻，有较好的粘接和良好的边缘。